Om os

Macrochip Technology Co., Ltd. er et højteknologisk selskab dedikeret til F&U og fremstilling af siliciumfotonchips og optiske transceivere til datacentre og 5G-netværk. Med hovedkvarteret i Quanzhou oprettede Macrochip også filialkontorer i Beijing Zhongguan Village og Wuhan Optical Valley.

Macrochip blev grundlagt i 2020 med et førsteklasses teknisk team i Kina. Vi har samarbejdet med oversøiske klienter i Europa, Amerika, Sydøstasien og andre regioner, der afslutter ordrer til en værdi af over 60 millioner amerikanske dollars.

Macrochip har udviklet en række selv-patenterede siliciumfotonischips baseret på dens innovative teknologier på højhastigheds elektro-optisk modulation og optisk kobling med høj effektivitet, som er vist med en kompakt pakke, lave omkostninger, lavt effektforbrug og højt udryddelsesforhold. Ved at tage kernefordelene ved selvudviklet siliciumfotonischips såvel som andre teknologier har Macrochip en omfattende portefølje til enkelt-mode og multimode optiske transceivere, der dækker 25g/100g/200g/400g/800g, der tilbyder løsninger til både telekom og datacom.

• Kvalitetssikring: Vores produkter er fremstillet under strenge kvalitetskontrolprocesser, hvilket sikrer pålidelighed og ydeevne. Vi overholder internationale standarder som ISO 9001 -certificeringer, som er et vidnesbyrd om vores forpligtelse til kvalitet.

• Patentstøtte: Macrochip besidder mange indsigtsfulde patenter, såsom en siliciumplatform med høj tilpasningseffektivitet og en ultrahøj hastighed og lavtab fotonisk integrationsplatform. Disse patenter beskytter ikke kun vores intellektuelle ejendom, men giver også vores kunder forsikring om at bruge avancerede, lovligt beskyttede løsninger.

For at fremstille optiske transceivere med høj datatrate kræves forskellige avancerede udstyrsemner. Disse inkluderer die-bonder, trådbund, optiske justeringssystemer, wafer-testsystemer og modultestere.

Vi bruger højpræcisionspositionering af die-bindingsmaskiner leveret af globalt anerkendte mærker, såsom Amicra og MRSI. Denne type maskine kan opnå en placeringsnøjagtighed på 1 mikrometer, samtidig med at den understøtter en højhastigheds AUSN eutektisk bindingsproces.

For højvolumen-gennemstrømning implementeres en sofistikeret og automatisk tråd-bonder i produktionslinjen. Det øger ikke kun produktiviteten, men sikrer også pålideligheden af ​​binding.

Udførelsen af ​​et optisk modul kan forringes markant af en optisk forkert justering af selv kun et par mikrometer. Således implementerer vi aktiv justeringsteknologi i vores høje præcisionsjusteringssystem. Dette system kan tilpasse sig forskellige og komplekse procesbehov.

Når det kommer til Wafer and Module Testing, samarbejder vi med ATE (Automatic Test Equipment) leverandører for at udvikle tilpassede testere. Disse testere understøtter de specifikke målinger, der kræves af kunder såvel som til vores egne designede skiver.

Derudover anvendes et produktionsudførelsessystem (MES) til at opnå omhyggelig styring af produktionslinjen, hvilket sikrer glat drift og høj kvalitet output i hele fremstillingsprocessen.